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本发明涉及半导体加工的技术领域,特别是涉及全自动补胶机,其提高补胶工作效率,增加涂胶均匀度,增加对环境的保护,减少资源的浪费;还包括机架、花篮移栽机构、晶圆上料架、顶升机构、气缸、氧化铝吸盘、三爪自动定心机构、XZ伺服模组、回吸阀和柱塞泵,花篮移栽机构底端滑动安装在机架顶端,晶圆上料架底端安装在机架顶端,顶升机构顶端安装在机架操作台底端,气缸底端安装在机架顶端,并且气缸与晶圆上料架轴向配合安装,氧化铝吸盘右端固定在气缸左侧输出端,三爪自动定心机构固定安装在气缸左侧输出端,XZ伺服模组安装在机架顶
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112337739 A
(43)申请公布日 2021.02.09
(21)申请号 202011302280.3 G03F 7/16 (2006.01)
(22)申请日 20
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