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一种振梁加速度计芯片结构,涉及一种谐振式振梁加速度计仪表,所述芯片结构包括挠性结构、设置在挠性结构上下端面的质量结构和设置在所述质量结构端面上的振梁结构;所述挠性结构与所述质量结构的接触面之间、所述质量结构与所述振梁结构的接触面之间均设置有键合层,所述键合层包括依次设置的种子层、过渡层、活性反应层和焊料层;本发明通过在挠性结构、质量结构和振梁结构相接触的位置设置键合层,以实现自蔓延反应键合;相比现有分体式,装配简单,同时避免了石英材料和金属质量块不同材料间的热失配和胶老化问题;同时本方案通过多层
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112362907 A
(43)申请公布日 2021.02.12
(21)申请号 202011198960.5
(22)申请日 2020.10.31
(71)申请人 华中光电技术研究所(中国船舶重
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