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本发明的名称为热传导结构及其制造方法、移动装置。本发明公开了一种热传导结构,其包括导热单元、第一热传导层、金属微结构、第二热传导层以及工作流体。导热单元的封闭腔体具有相对的底面与顶面,第一热传导层设置于封闭腔体的底面和/或顶面。金属微结构设置于第一热传导层上,使第一热传导层位于金属微结构与底面和/或顶面之间。第二热传导层设置于金属微结构远离第一热传导层的一侧。工作流体设置于导热单元的封闭腔体内,其中工作流体中包括有碳材料。本发明还公开了热传导结构的制造方法及移动装置。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112367797 A
(43)申请公布日 2021.02.12
(21)申请号 202010585665.9
(22)申请日 2020.06.24
(30)优先权数据
108123021
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