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一种芯片及其物理布局方法.pdfVIP

一种芯片及其物理布局方法.pdf

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    本发明实施例公开一种芯片及其物理布局方法，涉及半导体技术领域，能够有效提高芯片设计效率。所述芯片包括：同一基片上彼此相邻的第一子模块和第二子模块；在所述基片的预设图形层中：所述第一子模块内设置有第一金属图形，所述第一子模块的模块边缘设置有第一缓冲图形；所述第二子模块内设置有第二金属图形；所述第一金属图形和所述第二金属图形互不干涉。本发明适用于集成电路设计中。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112380804 A (43)申请公布日 2021.02.19 (21)申请号 202011175518.0 (22)申请日 2020.10.28 (71)申请人 海光信息技术股份有限公司

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