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一种导热银胶及其制备方法.pdfVIP

一种导热银胶及其制备方法.pdf

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    本发明公开了一种导热银胶及其制备方法，涉及导热密封胶技术领域。本发明所述导热银胶包含如下重量份的成分：含乙烯基的聚硅氧烷100份、含硅氢键的聚硅氧烷2‑10份和银粉500‑900份。由所述配方制备的导热银胶具有良好的导热、散热性能，在高温高湿环境中仍然具有良好的稳定性，并且其具有回粘性，可对基材形成良好的物理吸附，不易脱落，可避免胶体与基材在极端环境下分离。并且所述导热银胶的制备过程较为简单，适于工业化生产。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112341989 B (45)授权公告日 2023.04.07 (21)申请号 202011374247.1 C09J 11/04 (2006.01) (22)申请日 2020.11

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