一种基于区块链及SE芯片的数据上链方法.pdfVIP

一种基于区块链及SE芯片的数据上链方法.pdf

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本申请公开了提供一种基于区块链及SE安全芯片的数据上链方法,包括:根据区块链网络框架构建区块链平台,将集成有SE芯片的区块链模组植入到物联网应用内部,系统自动发起上链请求;物链云平台收到请求,将签名指令发送到SE芯片内部,芯片通过加密算法生成签名数据;签名数据返回物链云平台;物链云平台将签名数据格式化,生成的交易数据上传至区块链平台。有益效果:本申请方案不需要在区块链上生成公私钥,直接将带有公私钥的SE安全芯片植入区块链模组中,使对应的区块链模组在出厂时就配有唯一的公钥和私钥,且公钥和私钥存储于

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112380574 A (43)申请公布日 2021.02.19 (21)申请号 202011255378.8 G06Q 40/04 (2012.01)

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