- 1、本文档共9页,其中可免费阅读8页,需付费10金币后方可阅读剩余内容。
- 2、本文档内容版权归属内容提供方,所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议,可选择认领,认领后既往收益都归您。
- 3、本文档由用户上传,本站不保证质量和数量令人满意,可能有诸多瑕疵,付费之前,请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形,可联系本站下载客服投诉处理。
- 4、文档侵权举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
- 5、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
- 6、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 7、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 8、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本申请公开了提供一种基于区块链及SE安全芯片的数据上链方法,包括:根据区块链网络框架构建区块链平台,将集成有SE芯片的区块链模组植入到物联网应用内部,系统自动发起上链请求;物链云平台收到请求,将签名指令发送到SE芯片内部,芯片通过加密算法生成签名数据;签名数据返回物链云平台;物链云平台将签名数据格式化,生成的交易数据上传至区块链平台。有益效果:本申请方案不需要在区块链上生成公私钥,直接将带有公私钥的SE安全芯片植入区块链模组中,使对应的区块链模组在出厂时就配有唯一的公钥和私钥,且公钥和私钥存储于
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112380574 A
(43)申请公布日 2021.02.19
(21)申请号 202011255378.8 G06Q 40/04 (2012.01)
文档评论(0)