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本发明属于半导体器件制造领域，尤其是一种半导体器件的制造设备，包括梯形工作台和蓝膜本体，梯形工作台的内部开设有腔体，梯形工作台的两侧表面均固定连接有多个支撑架，梯形工作台的后端上表面固定连接有倒L型支撑柱，倒L型支撑柱的下表面设置有蓝膜切割装置，蓝膜切割装置包括有真空吸盘，真空吸盘对半导体晶圆进行吸附，从而使蓝膜本体与晶圆上表面进行无气泡贴合。该半导体器件的制造设备，设蓝膜切割装置，对半导体器件晶圆表面覆盖的蓝膜进行切割，使得蓝膜与晶圆表面进行贴合，转板的转动带动切割刀进行运动，从而对半导体晶圆
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112349634 A
(43)申请公布日 2021.02.09
(21)申请号 202011426655.7
(22)申请日 2020.12.09
(71)申请人 南京钰顺软件有限公司
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