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本申请涉及半导体光源技术领域,提供一种高功率光源封装结构及其制造方法,该高功率光源封装结构包括基板、金属块装置、发光芯片和封装罩;金属块装置具有主体块及安装块,安装块的周侧设有多个安装面,各发光芯片固定于各安装面上,各发光芯片的出光方向相同;封装罩设于基板上并罩住金属块装置及多个发光芯片,封装罩具有透光件,透光件位于各发光芯片的出光路径上,基板的下表面间隔设有第一导电片和第二导电片,第一导电片和第二导电片均和金属块装置电连接。通过在基板上设置具有多个安装面的金属块装置,从而能同时设置多个发光芯片
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112366201 A
(43)申请公布日 2021.02.12
(21)申请号 202011231566.7 H01L 33/58 (2010.01)
(22)申请日 2
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