有哪些信誉好的足球投注网站- 1、本文档共27页，其中可免费阅读26页，需付费10金币后方可阅读剩余内容。
- 2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
- 3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
[技术问题]提供一种层叠型半导体装置，易于进行所搭载芯片的修复处理并缩短制造时间，且能够防止资源浪费。[技术方案]具备：母基板81，单位元件排列于沿着定义于第一主面的第一格子划分出的单位元件区域，并且第一主面沿着第二格子被划分为芯片搭载区域；芯片Xij，与芯片搭载区域相对并搭载于第一主面侧；以及凸块连接体Buv，沿着与单位元件的排列对应的第三格子排列，将母基板与多个芯片中的各芯片临时连接，以将来自多个单位元件的信号独立地传递到集成于多个芯片的电路，并通过低于临时连接的高度的正式连接将母基板和芯片
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112385025 A
(43)申请公布日 2021.02.19
(21)申请号 201980042022.5 (74)专利代理机构 北京康信知识产权代理有限
文档评论（0）