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本发明公开了一种印制电路板OSP微蚀前处理液及微蚀方法，该印制电路板OSP微蚀前处理液包括以下浓度组份的原料：铜离子络合剂5～15g/L、双氧水稳定剂2～8g/L、双氧水活化促进剂0.5～1.5g/L、缓蚀剂0.2～0.55g/L及阳离子表面活性剂3～6mL/L、添加剂复配液pH＝8±1.0。本发明的有益效果为：本发明提供的印制电路板OSP微蚀前处理液具有铜面光亮洁净、蚀刻速率均匀且保持在0.8～1.2μm/min范围内、微蚀液稳定等优点。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112351593 B
(45)授权公告日 2022.07.12
(21)申请号 202011281331.9 CN 108505042 A,2018.09.07
(22)申请日 20
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