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2023-05-28 发布于四川
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一种带角度补偿的芯片折弯模具.pdf

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一种带角度补偿的芯片折弯模具，属芯片制造技术领域，包括底座、模具、压板和驱动部，模具安装底座上，压板安装在驱动部上，位于模具两侧，驱动部连接压力机。底座包括底板和导轨，底板上安装四个导轨，导轨为倾斜导轨，四个导轨之间安装模具。模具包括下模具、上模具、导杆和弹簧，下模具安装在底板上，上模具位于下模具上方，上模具顶部具有一对导杆，导杆上套合弹簧。压板包括侧板、滑槽、上凸台、压片和圆头，压板具有一对，侧板两端具有滑槽，侧板上具有一对上凸台，上凸台顶部通过螺栓连接压片，压片位于压梁上方。驱动部包括压梁、

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112355173 A (43)申请公布日 2021.02.12 (21)申请号 202011133849.8 (22)申请日 2020.10.21 (71)申请人江西世星科技有限公司

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