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本发明公开了一种沉积掺杂非晶硅薄膜无绕镀的方法和装置,包括如下步骤:S1.将硅片平躺放置在采用中空设计且仅与硅片四周边缘位置接触的载板上并输送至工艺腔内;S2.对工艺腔进行抽真空;S3.从底部向工艺腔内通入工艺气体,通过位于硅片上侧面的加热装置对硅片进行加热,并通过位于硅片下侧的电极放电激发工艺气体以在电极和硅片之间形成含有等离子体的反应区域,从下往上在硅片表面沉积薄膜。本发明通过将硅片平躺放置在采用中空设计并对硅片四周边缘位置起到支撑作用及包裹遮盖的载板上,在工艺腔内采用从下到上沉积薄膜的方式
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112359348 A
(43)申请公布日 2021.02.12
(21)申请号 202011139286.3 C23C 14/56 (2006.01)
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