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一种非接触式智能卡绕线碰焊生产工艺及系统.pdfVIP

一种非接触式智能卡绕线碰焊生产工艺及系统.pdf

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    本发明公开一种非接触式智能卡绕线碰焊生产工艺及系统，该工艺包括以下步骤：首先在板料上打孔；绕上制矩形线圈；将绕制完成线圈的板料的每排孔上粘贴胶带，然后将板料搬运至线圈线头拍正工位上，拍正驱动机构驱动每对拍正板做相互靠近的拍正运动，将线圈线头拍正到精确的位置时，拍正驱动机构驱动每对拍正板做相互远离的运动；然后把板料搬运至芯片粘贴工位，把芯片粘贴在胶带上；接着将板料搬运至芯片焊接工位，将板料的线圈线头与芯片进行焊接；最后撕除胶带，对板料进行收集。该工艺能够在板料搬运到芯片焊接工位之前，对板料上的线圈

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112350129 B (45)授权公告日 2021.12.03 (21)申请号 202011304955.8 H01F 41/06 (2016.01) (22)申请日

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