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2023-05-28 发布于四川
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本发明公开了一种芯片检测装置，涉及芯片生产检测的技术领域。包括升降台、检测装置、运输装置、转移装置和控温装置，升降台包括顶板、底板和第一液压杆，第一液压杆的输出端固定连接在顶板的底部，第一液压杆的另一端固定设置在底板的表面，所述第一液压杆设有四个，四个所述第一液压杆均匀设置在顶板的四周，检测装置设置在底板上且位于底板的中心处，运输装置设置在底板上，运输装置设置在检测装置其中的两侧，利用转移装置将芯片放到检测座上，检测座底部的斜面与侧板的斜面滑动运动，推动两侧的侧板向外运动，抵住芯片的引脚，再利用

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112345919 A (43)申请公布日 2021.02.09 (21)申请号 202011196306.0 (22)申请日 2020.10.31 (71)申请人陈圆圆地址 231

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