一种声表面波滤波器的封装键合线等效电路模型.pdfVIP

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2023-05-28 发布于四川
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一种声表面波滤波器的封装键合线等效电路模型.pdf

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本发明请求保护一种声表面波滤波器的封装键合线等效电路模型，其包括一个声表面波滤波器，它是一个谐振器与另一个谐振器形成一个串并结构，然后再加上两个同样的谐振结构形成三级结构，最后再整体串联一个谐振器，同时在声表面波滤波器核心结构外加一个封装结构，其中封装等效电路为对键合线的等效电路、对封装输入的等效电路、对封装输出部分的等效电路、输入输出之间的等效电路、对芯片输入输出部分的等效电路及封装外壳对地的等效电路。本发明目的在于能够通过等效电路模拟封装外壳对芯片的影响。创新点在于相比较传统的封装等效电路，

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112367059 A (43)申请公布日 2021.02.12 (21)申请号 202011338160.9 (22)申请日 2020.11.25 (71)申请人重庆邮电大学地址

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