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用于芯片封装的引线框架及制备方法和芯片封装结构.pdfVIP

用于芯片封装的引线框架及制备方法和芯片封装结构.pdf

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    本发明公开了一种用于芯片封装的引线框架及制备方法和芯片封装结构。引线框架包括承载片、第一阻焊油墨层和复数个按矩阵布置的单元电路，单元电路包括复数个电极，电极包括顶电极和底电极；顶电极布置在第一阻焊油墨层的顶面；对应于每个单元电路，第一阻焊油墨层包括与电极对应的底电极孔，底电极布置在底电极孔中，底电极的顶部固定在顶电极的底面上；承载片可剥离地粘贴在第一阻焊油墨层和底电极的底面上。本发明的引线框架制备工艺步骤少，工艺过程简单，成本较低。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112366197 A (43)申请公布日 2021.02.12 (21)申请号 202011273348.X (22)申请日 2020.11.13 (71)申请人 深圳市鼎华芯泰科技有限公司

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