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一种滤波器的扇出封装结构及其封装方法.pdfVIP

一种滤波器的扇出封装结构及其封装方法.pdf

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    一种滤波器的扇出封装结构及其封装方法，包括芯片，该芯片设有第一表面、第二表面，该第一表面具有焊盘和功能区，芯片除第一表面以外区域通过包封材料进行塑封；芯片的第一表面设置布线层，该布线层与焊盘电性连接并延伸至包封材料第一表面；设置墙体位于芯片第一表面外露部分、布线层表面和包封材料第一表面外露部分，且在布线层的外连区域、芯片的功能区设置开口；墙体表面的功能区开口处覆盖盖板形成空腔；外连区域的开口处设置连接端口，并与布线层电性连接实现扇出。本发明工艺简单、成本低、体积薄、提高封装可靠性。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112366184 A (43)申请公布日 2021.02.12 (21)申请号 202010962125.8 (22)申请日 2020.09.14 (71)申请人 厦门云天半导体科技有限公司

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