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2023-05-28 发布于四川
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一种料盘的包装打带方向检测装置.pdf

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本发明公开了一种料盘的包装打带方向检测装置，包含角柱，角柱两侧上分别设置有前挡条和侧挡条，角柱位于前挡条和侧挡条之间的部位为料盘匹配部位，料盘匹配部位具有料盘贴合面和料盘短边检测面，料盘贴合面上设置有贴合检测孔，料盘短边检测面上设置有短边检测孔；本方案提供了一种应用在集成电路半导体器件的打带包装捆扎料盘的过程中，可以检测料盘方向的装置，通过料盘贴合检测和料盘的短边检测，可以有效避免包装过程中，反向料盘流至下一工序或客户端，避免造成资源浪费，提高了芯片良品率。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112379463 A (43)申请公布日 2021.02.19 (21)申请号 202011239264.4 (22)申请日 2020.11.09 (71)申请人太极半导体（苏州）有限公司

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