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一种多芯片TSV硅基组件的KGS测试夹具结构.pdfVIP

一种多芯片TSV硅基组件的KGS测试夹具结构.pdf

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    本发明提供了一种多芯片TSV硅基组件的KGS测试夹具结构，包括用于夹持TSV硅基组件的测试盖板和测试插座；所述测试盖板内设有硅基固定弹性压块单元，用于固定不同高度的裸芯片；所述测试插座内设有浮动基板，TSV硅基组件在硅基固定弹性压块单元与浮动基板之间夹持设置，实现在KGS测试夹具结构内对TSV硅基组件中不同高度的裸芯片的固定；该结构简单，可以匹配不同高度的芯片，避免硅基组件上芯片压力不均的现象，同时消除硅基板边缘单侧受力导致受压破碎的风险。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112362919 A (43)申请公布日 2021.02.12 (21)申请号 202011250606.2 (22)申请日 2020.11.10 (71)申请人 西安微电子技术研究所

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