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本发明公开了一种提高磨片去除量精度的装置,包括两个非接触式距离传感器:分别为内侧非接触式距离传感器和外侧非接触式距离传感器;所述内侧非接触式距离传感器设置于上定盘靠近内圈处,所述外侧非接触式距离传感器设置于上定盘靠近外圈处,由两个非接触式距离传感器通过感应器对下定盘距离的感应变化自动测定出研磨片在上下定盘中间加工过程中厚度的变化;本发明采用新的感应测定方法,即使用非接触式传感器的测定方法,定盘内外侧两点同时测定,取平均值;成功的避开原有测定方法的弱点,测定数据更加精准,精度基本可控制在2μm以内
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112405328 A
(43)申请公布日 2021.02.26
(21)申请号 202011284811.0
(22)申请日 2020.11.17
(71)申请人 上海中欣晶圆半导体科技有限公司
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