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2023-05-29 发布于四川
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本发明提供一种半导体器件，其包括导电支承部件、控制元件、绝缘元件、驱动元件和密封树脂。上述导电支承部件包含第1引线和第2引线。上述第1引线具有第1焊垫部。上述第2引线具有第2焊垫部。上述第2焊垫部在与上述第1焊垫部的厚度方向正交的第1方向上位于与上述第1焊垫部相邻的位置。上述控制元件搭载于上述第1焊垫部。上述绝缘元件搭载于上述第1焊垫部且与上述控制元件导通。上述驱动元件搭载于上述第2焊垫部且与上述绝缘元件导通。上述密封树脂覆盖上述第1焊垫部、上述第2焊垫部、上述控制元件、上述绝缘元件和上述驱动元

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112400229 A (43)申请公布日 2021.02.23 (21)申请号 201980046333.9 (74)专利代理机构北京尚诚知识产权代理有限

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