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    公开了一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：第一半导体芯片；位于第一半导体芯片的第一表面上的第二半导体芯片；以及位于第一半导体芯片的第一表面上并且与第二半导体芯片的至少一侧相邻的多个导电柱。第一半导体芯片包括与第一半导体芯片的第一表面相邻的第一电路层。第二半导体芯片和多个导电柱连接到第一半导体芯片的第一表面。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112397497 A (43)申请公布日 2021.02.23 (21)申请号 20201

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