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本申请涉及MicroLED缺陷检测柔性探头及其制造方法，该探头包括柔性基底、柔性电路膜层及控制单元，所述柔性基底包括柔性基板及位于所述柔性基板上的柔性凸起部，所述柔性电路膜层内设置有用于点亮待检测MicroLED的线路，所述柔性电路膜层贴附于所述柔性基底设置有所述柔性凸起部的一侧的表面上，且至少有一部分所述柔性电路膜层的线路位于所述柔性凸起部上，当所述MicroLED缺陷检测柔性探头放置于MicroLED上时，所述柔性凸起部上的所述线路抵靠于待检测MicroLED的引脚上，且与所述引脚电性相连，
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112394272 B
(45)授权公告日 2021.05.04
(21)申请号 202110071396.9 (56)对比文件
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