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2023-05-29 发布于四川
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提供封装的制造方法，能够降低器件晶片破损的可能性。封装的制造方法具有如下的步骤：器件晶片准备步骤(ST1)，准备器件晶片；槽形成步骤(ST2)，从器件晶片的正面沿着分割预定线形成达到器件芯片的完工厚度的深度的槽；正面密封步骤(ST3)，利用密封材料将器件晶片的正面密封并利用密封材料填充槽；背面磨削步骤(ST5)，对器件晶片的与器件区域对应的背面进行磨削而形成到达槽的深度的凹部，并形成围绕凹部的与外周剩余区域对应的环状凸部；背面密封步骤(ST7)，在凹部中填充密封材料来进行密封；以及分割步骤(ST

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112397448 A (43)申请公布日 2021.02.23 (21)申请号 202010812750.4 (22)申请日 2020.08.13 (30)优先权数据 2019-1485

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