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本发明提供一种锡膏检测方法、系统、电子设备及介质，方法包括：获取一电路板的电路板图像，对所述电路板图像进行轮廓检测，获取各个目标的目标轮廓；在所述目标轮廓内确定焊盘区域以及锡膏区域；根据所述锡膏区域与所对应的所述焊盘区域的占比确定是否合格。利用轮廓检测对具有焊盘和锡膏的区域进行定位，提高不同样式、尺寸PCB板中锡膏检测的兼容性，并通过在轮廓区域内进行目标识别确定相应的焊盘区域及锡膏区域，将焊盘内区域内锡膏区域的面积以及对应的占比作为锡膏检测质量合格的判定指标，提高检测效率和正确率。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112419274 A
(43)申请公布日 2021.02.26
(21)申请号 202011333295.6 G06K 9/62 (2006.01)
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