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制造半导体器件的方法及对应的半导体器件.pdfVIP

制造半导体器件的方法及对应的半导体器件.pdf

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    本公开的各实施例涉及制造半导体器件的方法及对应的半导体器件。一种制造诸如集成电路的半导体器件的方法包括将一个或多个半导体裸片布置在支撑表面上。激光直接成型材料被成型到支撑表面上，该支撑表面上布置有一个/多个半导体裸片。在成型到其上布置有一个/多个半导体裸片的支撑表面上的激光直接成型材料上执行激光束加工，以针对布置在支撑表面上的一个/多个半导体裸片提供导电结构。设置有导电结构的一个/多个半导体裸片与支撑表面分离。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112397397 A (43)申请公布日 2021.02.23 (21)申请号 202010819155.3 H01L 21/768 (2006.01)

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