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晶圆级封装密封用电路积层膜、其制备方法及应用.pdfVIP

晶圆级封装密封用电路积层膜、其制备方法及应用.pdf

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    本发明公开了晶圆级封装密封用电路积层膜、制备方法及应用，该积层膜包括40~60质量份的第一类环氧树脂，15~30质量份的第二类环氧树脂，25~50质量份的固化剂，0.1~5质量份的固化促进剂，5~20质量份的助剂，320~650质量份的无机填料，0.01~5质量份的硅烷偶联剂；助剂由环氧树脂与末端含多羟基的树枝状交联剂反应获得。本发明积层膜在加热固化时具有良好的流动性，能完全充填晶圆间的间隙；使用该积层膜的封装工艺简单，不管晶圆数量为多少，采用该积层膜通过一道工序即可完成封装。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112375340 B (45)授权公告日 2021.03.26 (21)申请号 202110052151.1 C08J 5/18 (2006.01)

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