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本发明公开了一种5G信号元件焊接锡膏加工装置,包括隔热罩、多个第一导轨、多个安全门、多条传送带、多个固定器、用于基座、多个输气通道、送料组件、取料组件以及多个高温气源;所述隔热罩上设有多个输气通道;所述固定器包括固定板、多个第一滑块、滑杆、压块、限位柱、推板、多个第一弹簧、堵头;所述固定板表面开有槽口、槽口一端设有滑槽、槽口另一端设有竖直孔、槽口侧面设有多个水平孔;本发明通过送料组件和固定器的工作,将PCB板竖直排布并保持稳定地进入隔热罩内焊接成型,相较现有技术使PCB板横向进入回流焊机内部的方
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112404635 A
(43)申请公布日 2021.02.26
(21)申请号 202011218292.8
(22)申请日 2020.11.04
(71)申请人 俞璐诗
地址 321
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