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提供晶片的加工方法,能够将在实施磨削加工时附着于卡盘工作台所保持的晶片上的磨削屑充分地去除。晶片的加工方法具有如下的工序:热压接片配设工序,在晶片的正面上配设覆盖晶片的大小的热压接片;一体化工序,对热压接片进行加热并且利用平坦部件进行按压,使热压接片平坦化并且与晶片一体化;磨削工序,将热压接片侧保持于磨削装置的卡盘工作台,一边向晶片的背面提供磨削水一边磨削至规定的厚度;以及热压接片清洗工序,从卡盘工作台搬出一体化后的晶片,对热压接片进行清洗。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112397433 A
(43)申请公布日 2021.02.23
(21)申请号 202010829874.3
(22)申请日 2020.08.18
(30)优先权数据
2019-1497
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