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2023-05-29 发布于四川
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本发明提供一种5G芯片封装方法，涉及芯片封装技术领域，解决了现有的5G芯片封装方法在实际应用过程中仍然需要夹具来对芯片进行夹紧后的定位安装作业，因此会因夹具与芯片之间的夹取接触而造成芯片出现磨损及损坏。所述5G芯片封装方法是由5G芯片封装设备来完成的，进而实现5G芯片的封装；所述5G芯片封装设备包括步进进料机构，所述步进进料机构啮合传动在承载机构的顶端位置，本发明中，可通过手动转动限位机构中的调节螺杆，以达到通过调节螺杆推动压板向下运动直至与电路板相接触的目的，且为了防止电路板被超限挤碎，在四处

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112420585 A (43)申请公布日 2021.02.26 (21)申请号 202011227175.8 (22)申请日 2020.11.06 (71)申请人莱西市亨元产业互联网中心

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