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本发明公开了一种具有封装结构的LED芯片及其制备方法，所述芯片包括LED晶圆、导电柱、电极连接线和焊垫层；所述LED晶圆包括衬底，所述衬底的正面设有发光区、空白区和保护层，所述发光区上设有发光结构，所述发光结构包括外延层、透明导电层、第一电极和第二电极；所述保护层覆盖在发光结构和衬底上；所述空白区设有至少两个通孔，所述通孔贯穿所述衬底和保护层，所述导电柱设置在通孔内，所述电极连接线设置在保护层上，并将第一电极、第二电极和导电柱形成导电连接，所述焊垫层设于衬底的背面，并与导电柱导电连接。本发明的L
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112397632 A
(43)申请公布日 2021.02.23
(21)申请号 202011322078.7
(22)申请日 2020.11.23
(71)申请人 佛山市国星半导体技术有限公司
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