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本发明实施例提供一种智能功率模块的封装方法及封装系统，所述方法包括步骤：S1、将组装好的基板倒装于封装模具的预设位置，其中，所述封装模具内预置有封装材料；S2、通过封装成型压制模具将基板压向所述封装模具使所封装材料覆盖于所述基本上的元器件；S3、通过输出引线成形模具将所述基板上的输出引线压向所述封装模具方向，通过输出引线平面化模具使所述输出引线成形后与整个封装结构的上表面或下表面平齐；S4、固化所述封装材料；S5、将整个封装结构从封装模具中脱出。本发明提高了智能功率模块封装模组的结构平整性，使其
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112397403 A
(43)申请公布日 2021.02.23
(21)申请号 202011389565.5
(22)申请日 2020.12.02
(71)申请人 芯南科技（深圳）有限公司
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