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本发明公开了一种CF存储卡的一体化散热结构，包含封装单元、上壳体和下壳体，封装单元设置在上壳体和下壳体之间，上壳体和下壳体上均设置有外壳开窗，外壳开窗内嵌入金属薄片，金属薄片直接或间接与封装单元接触起到散热作用；本方案通过高导热薄膜粘胶层、铜开窗、导热胶或导热垫、金属薄片多种散热方式，形成一个连续的热导通路，将热源的热量导出到芯片外部；这样做的散热效率高，结构简单，无需外界辅助散热，成本较低并且和CF存储卡的封装流程相结合，在完成封装的同时即完成散热结构的搭建，无需其他制程，是CF存储卡一体化的
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112420635 A
(43)申请公布日 2021.02.26
(21)申请号 202011240672.1
(22)申请日 2020.11.09
(71)申请人 太极半导体（苏州）有限公司
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