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本发明提供一种环保型半导体芯片厚度检测后点胶装置,所述半齿轮固定安装在传动杆的外表面,所述传动杆转动安装在底座的内部,且传动杆的外端固定安装有齿轮,所述齿轮的外表面啮合有齿条,所述齿条滑动安装在套板的内部,且齿条的顶端内部设置有磁铁,所述磁铁的上方且在套板的内部设置有相对应的线圈。若半岛体芯片厚度达到要求,直至金属块组接触后,接通线圈内部电流,从而保证线圈产生的磁极吸附磁铁,带动齿条向上移动,在齿条向上移动时,齿条与齿轮啮合后带动传动杆进行转动,从而带动半齿轮旋转,半齿轮与转盘表面的凸柱结合后,
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112403816 A
(43)申请公布日 2021.02.26
(21)申请号 202011174818.7
(22)申请日 2020.10.28
(71)申请人 温州顶浩电子商务有限公司
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