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晶圆键合结构及其制作方法.pdf

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    本发明提供了一种晶圆键合结构及其制作方法，包括：提供第一晶圆和第二晶圆；将第一晶圆和第二晶圆键合；第一晶圆和第二晶圆中具有开孔，开孔贯穿第二晶圆和部分厚度的第一介质层且暴露出第一金属层；形成焊盘，焊盘位于开孔的底部的隔离层上且与第一金属层电连接。本发明将焊盘形成在通至第一晶圆(下晶圆)的开孔中，焊盘制作在第一晶圆(下晶圆)上，如此一来，焊盘与第一晶圆中待引出的第一金属层之间的引线(金属连线)距离缩短，焊盘与第一金属层之间的层间的电容也变小，因此，晶圆键合结构中焊盘(pad)的寄生电容变得更小。本

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112397467 A (43)申请公布日 2021.02.23 (21)申请号 202011269556.2 (22)申请日 2020.11.13 (71)申请人 武汉新芯集成电路制造有限公司

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