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一种用于制造半导体封装的方法包括在第一载体基板上形成离型层。蚀刻停止层在离型层上形成。第一再分布层在蚀刻停止层上形成,并包括多条第一布线和围绕所述多条第一布线的第一绝缘层。第一半导体芯片在第一再分布层上形成。焊料球在第一再分布层与第一半导体芯片之间形成。第二载体基板在第一半导体芯片上形成。去除第一载体基板、离型层和蚀刻停止层。去除第二载体基板。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112397401 A
(43)申请公布日 2021.02.23
(21)申请号 202010816812.9
(22)申请日 2020.08.14
(30)优先权数据
10-2019-0
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