一种用于大尺寸单晶金刚石拼接生长工艺.pdfVIP

一种用于大尺寸单晶金刚石拼接生长工艺.pdf

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本发明公开了一种用于大尺寸单晶金刚石拼接生长工艺,适用于微波等离子体化学气相沉积方法(MPCVD)外延生长单晶金刚石,包括步骤:步骤一、加工单晶金刚石晶种片边缘呈榫接口状。步骤二、进行边缘接口的清理。步骤三、将完成拼接的多个晶种进行双面打磨,以降低高度差。步骤四、将边缘呈榫接口状的金刚石晶种拼接到一起。步骤五、将打磨后的金刚石采用MPCVD法对拼接打磨后的晶种进行生长。本发明通过可微米级的榫接缝隙技术,使单晶金刚石生长过程中的应力弛豫,提高生长效果。利用榫接、边缘处理、高度差处理等工艺实现大尺寸

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112391680 A (43)申请公布日 2021.02.23 (21)申请号 202011281272.5 (22)申请日 2020.11.16 (71)申请人 物生生物科技(北京)有限公司

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