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一种半导体二极管芯片封装结构的制作方法.pdf

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    本发明公开了二极管封装技术领域的一种半导体二极管芯片封装结构的制作方法，包括基板，所述基板上开设有阵列分布的若干个芯片安装槽，所述芯片安装槽内固定连接有芯片，所述基板上设置有自动封装装置；通过以上结构的设置，可以实现只需一种规格的芯片防护罩即可实现对不同状态下的芯片安装情况以及不同状态下的金属引脚安装情况的封装，且在向下按压安装芯片防护罩的过程中还可以实现自动打胶处理，这种打胶方式可以避免胶水与外部空气接触，可以避免胶水因长期与外部空气接触而导致的胶水变质封装失效的情况发生，可以避免芯片电路被腐

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112397398 B (45)授权公告日 2021.09.17 (21)申请号 202011282758.0 (56)对比文件

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