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包括层叠的半导体芯片的半导体封装件及其制造方法.pdfVIP

包括层叠的半导体芯片的半导体封装件及其制造方法.pdf

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    包括层叠的半导体芯片的半导体封装件及其制造方法。一种半导体封装件可包括：芯片层叠物，其包括第一半导体芯片至第N半导体芯片，第一至第N半导体芯片分别具有形成于其有源表面中的第一芯片焊盘至第N芯片焊盘，并且沿垂直方向依次层叠以使得第一至第N芯片焊盘被暴露，其中，N为等于或大于2的自然数；第一垂直布线至第N垂直布线，其具有分别连接至第一至第N芯片焊盘的第一端，并在垂直方向上延伸；涂覆层，其围绕第一至第N垂直布线当中的第一垂直布线至第k垂直布线的从第一端延伸出的部分，以及第一垂直布线至第k垂直布线的第一

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112420656 A (43)申请公布日 2021.02.26 (21)申请号 20201

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