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2023-05-29 发布于四川
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焊球排布单元及封装芯片.pdf

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本发明提供了一种焊球排布单元和封装芯片，所述焊球排布单元包括：垂直排列的第一信号焊球对和第二信号焊球对以及围设于所述第一信号焊球对和所述第二信号焊球对的若干接地焊球，所述第一信号焊球对包括沿第一方向间隔设置的两个第一信号焊球，所述第二信号焊球对均包括沿垂直第一方向间隔设置的两个第二信号焊球，所述第一信号焊球沿第一方向的投影落入两个所述第二差分信号焊球之间的间隔内。通过以上方式，本发明的封装芯片内焊球排布单元间的串扰小，信号传输速度增大，制备的芯片中焊球密度提高，使得芯片面积小，有利于制备微型芯片

(19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112420648 B (45)授权公告日 2022.08.16 (21)申请号 202011183946.8 审查员肖瑶 (22)申请日 2020.10.29

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