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一种层叠片式电子器件及其制作方法,该层叠片式电子器件包括层叠体、内部线圈、第一外部电极和第二外部电极,层叠体包括层叠设置的多个绝缘体层,层叠体具有层叠设置于多个绝缘体层之间的多层线圈图案,多个绝缘体层上设置有导电通孔,相邻层的线圈图案之间通过导电通孔电连接而构成内部线圈,第一外部电极和第二外部电极设置在层叠体的与层叠方向平行的底面上,第一外部电极和第二外部电极分别连接内部线圈的两端。该层叠片式电子器件在进行贴片安装时只需将层叠体的底面的外部电极与焊板连接,无需预留侧边爬锡空间,可显著节约电子器件
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112385004 A
(43)申请公布日 2021.02.19
(21)申请号 202080002273.3 H01F 27/28 (2006.01)
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