有哪些信誉好的足球投注网站- 1、本文档共9页，其中可免费阅读8页，需付费10金币后方可阅读剩余内容。
- 2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
- 3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本申请公开了一种晶圆环切方法，涉及半导体制造领域。该晶圆环切方法包括获取晶圆在Taiko减薄前的第一厚度和在Taiko减薄后的第二厚度；根据晶圆的第一厚度和第二厚度确定晶圆对应的实际断差；根据实际断差和环切作业要求，选取与实际断差对应的晶圆适配性最佳的垫片，并建立晶圆断差与垫片的映射关系；获取待环切晶圆的实际断差，根据晶圆断差与垫片的映射关系，确定待环切晶圆对应的垫片；利用确定出的待环切晶圆对应的垫片对待环切晶圆进行环切；解决了目前在对Taiko减薄晶圆进行环切后，晶圆容易出现裂纹或残屑的问题；
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112420492 A
(43)申请公布日 2021.02.26
(21)申请号 202011342000.1
(22)申请日 2020.11.25
(71)申请人 华虹半导体（无锡）有限公司
文档评论（0）