一种集成电路半导体嵌入蚀刻沟槽加工装置.pdfVIP

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2023-05-29 发布于四川
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一种集成电路半导体嵌入蚀刻沟槽加工装置.pdf

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本发明涉及集成电路技术领域，具体是涉及一种集成电路半导体嵌入蚀刻沟槽加工装置，包括输送装置、工作台、转动装置、固定装置、移动装置、升降装置、开槽装置和清理装置，所述输送装置设置在水平面上，工作台固定设置在水平面上，转动装置设置在工作台上，固定装置对称设置在工作台上，移动装置设置在工作台的顶部，升降装置设置工作台的正上方，开槽装置设置在升降装置的升降端的底部，清理装置设置在工作台上，输送装置将集成电路半导体进行输送，固定装置将集成电路半导体进行固定，开槽装置将集成电路半导体进行开槽移动装置和转动装

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112404739 A (43)申请公布日 2021.02.26 (21)申请号 202011229066.X (22)申请日 2020.11.06 (71)申请人合肥高地创意科技有限公司

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