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本发明涉及一种堆叠封装结构及其制备方法，该方法包括：将半导体管芯安装在第一载体基板上，在半导体管芯上形成多个间隔设置的凹槽，在多个所述凹槽中分别形成多个导热柱，接着形成第一模塑封装层，在所述半导体管芯上形成一重布线电路层以及多个焊球，以形成第一封装组件，接着将两个所述第一封装组件分别设置在散热器的上表面和下表面的两个凹腔中，以形成堆叠封装件；接着在电路基板上堆叠设置多个所述堆叠封装件，接着在所述电路基板上形成一第二模塑封装层，所述第二模塑封装层覆盖多个所述堆叠封装件、所述电路基板的上表面和所述电
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112420640 A
(43)申请公布日 2021.02.26
(21)申请号 202011348503.X
(22)申请日 2020.11.26
(71)申请人 苏州矽锡谷半导体科技有限公司
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