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一种可用于气密性封装的低温共烧低电压可阳极键合微晶玻璃材料及其制备方法和应用.pdfVIP

一种可用于气密性封装的低温共烧低电压可阳极键合微晶玻璃材料及其制备方法和应用.pdf

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    本发明涉及一种可用于气密性封装的低温共烧低电压可阳极键合微晶玻璃材料及其制备方法和应用，其中，低温共烧的可阳极键合微晶玻璃材料为LAS基微晶玻璃，所述LAS基微晶玻璃的原料组成包括：40～67wt%的SiO2、16～24wt%的Al2O3、2.7～7wt%的Li2O、0～5wt%的B2O3、0～5wt%的P2O5、0～4wt%的TiO2、0～6wt%的ZrO2、0～4wt%的Na2O、0～5wt%的K2O、0～4wt%的Bi2O3和0～4wt%的RxOy；其中，所述RxOy

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112390534 A (43)申请公布日 2021.02.23 (21)申请号 201910740118.0 B81B 7/00 (2006.01)

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