半导体芯片缺陷定位方法和定位模块.pdfVIP

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2023-05-29 发布于四川
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半导体芯片缺陷定位方法和定位模块.pdf

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本发明公开了半导体芯片缺陷定位方法，包括：若不是合die扫描程式确认die内cell区域pitch，将自对准十字定位到diecorner的位置，将自对准十字原点到diecorner的距离表示为X*Y；若是合die扫描程式获取合die的合叠尺寸M*N，通过GDS确认单个die的尺寸A*B，将自对准十字原点在M*N区间中移动mA*nB的距离；通过X*Y定义聚焦尺寸，在X*Y区域内移动扫描镜头；将所有移动扫描镜头拍摄图像叠加计算pitch灰阶值均值为α；当其中某张pitch图像灰阶值与灰阶值均值α

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112414943 A (43)申请公布日 2021.02.26 (21)申请号 202011362183.3 (22)申请日 2020.11.27 (71)申请人上海华力微电子有限公司

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