电子封装件的制法.pdfVIP

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本发明涉及一种电子封装件的制法，提供一整版面基板，该整版面基板包含多个电子元件与位于各该电子元件之间的间隔部；形成线路层于该电子元件上；形成未贯穿该整版面基板的沟道于该间隔部上；以及形成封装层于该沟道中与该电子元件上，以经由该封装层提升电子封装件的结构强度。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112397393 A (43)申请公布日 2021.02.23 (21)申请号 20191

知识产权出版社有限责任公司（原名专利文献出版社）成立于1980年8月，由国家知识产权局主管、主办。长期以来，知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作，经过多年来的积累，已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。

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