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2023-05-29 发布于四川
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本发明公开了一种半导体封装机，属于半导体封装技术领域，包括工作台、旋转组件、固定组件、自动上料组件、点胶组件和自动下料组件，所述工作台设有两层，所述旋转组件设置在工作台上，所述固定组件设有若干组，若干组所述固定组件分别设置在旋转组件的工作端上，所述自动上料组件固定设置在工作台上的一端，并且所述自动上料组件的工作端设置在固定组件的上方，所述点胶组件固定设置在工作台上，并且所述点胶组件的工作端设置在固定组件的上方，所述自动下料组件固定设置在工作台上的另一端上，通过各个组件之间的配合能够对半导体进行自

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112387534 A (43)申请公布日 2021.02.23 (21)申请号 202011256107.4 (22)申请日 2020.11.11 (71)申请人合肥高地创意科技有限公司

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