晶片的加工方法和切削装置.pdfVIP

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2023-05-29 发布于四川
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晶片的加工方法和切削装置.pdf

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本发明提供晶片的加工方法和切削装置，即使是沿着外周缘进行了切削的晶片，也能够在下一工序中定位成规定的朝向。晶片的加工方法包含如下的步骤：保持工作台准备步骤，准备形成有与晶片的凹口对应的退刀部的保持工作台；保持步骤，使晶片的凹口与保持工作台的退刀部对应而利用保持工作台对晶片进行保持；小径化步骤，在将切削刀具的前端定位于比保持工作台的保持面靠下方的位置的状态下利用切削刀具沿着晶片的外周缘对晶片进行切削而使晶片小径化，从而将切除部的至少一部分去除；以及切除部形成步骤，利用切削刀具沿着保持工作台的退刀部

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112397381 A (43)申请公布日 2021.02.23 (21)申请号 202010800290.3 (22)申请日 2020.08.11 (30)优先权数据

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