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一种摄像头模组焊接方法,包括:将目标摄像头模组放置于第一封闭腔体内的加热板上;通过所述加热板将所述目标摄像头模组加热至焊接温度,以完成对所述目标摄像头模组的焊接;冷却已完成焊接的所述目标摄像头模组;其中,在对所述目标摄像头模组焊接过程中和/或完成焊接后,对所述第一封闭腔体内的气体进行净化,以降低所述第一封闭腔体内气体的污物浓度。上述方案,能够提高摄像头模组焊接过程中的焊接环境中的气体洁净度,减小灰尘沾染摄像头模组的概率,以提高摄像头模组的焊接质量,降低摄像头模组的次品率。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112388194 A
(43)申请公布日 2021.02.23
(21)申请号 202010988483.6
(22)申请日 2020.09.18
(71)申请人 格科微电子(上海)有限公司
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